高通正試圖讓 Windows 筆記型電腦，向 MacBook Pro 的高效能體驗靠近。華碩近日發表全新靈耀 16 Air 驍龍版，搭載高通第二代 Windows on ARM 旗艦平台 Snapdragon X2 Elite Extreme。這款新機最大亮點，不只是採用 ARM 架構與主打長續航，而是首次將 LPDDR5X 記憶體整合進 SoC 封裝內，讓 CPU、GPU 與 NPU 能共享高頻寬記憶體資源，形成接近蘋果 Mac 系列「統一記憶體架構」的設計思路。
根據產品資訊，華碩靈耀 16 Air 驍龍版機身重量約 1.2 公斤、厚度 13.9mm，搭載 48GB 記憶體，記憶體頻率達 9523 MT/s，官方宣稱續航可達 20 至 30 小時。該機於 4 月 28 日在京東首發，售價人民幣 13999 元，華碩同步推出 14 吋版本。此外，面向創作者族群的 ProArt 創 X 2026 二合一筆電也一同亮相，主打 0.82 公斤輕量化機身、22 小時續航與 2.8K 144Hz OLED 螢幕，進一步擴大華碩在 ARM Windows 筆電市場的產品布局。
此次高通 X2 Elite Extreme 採用的共用記憶體架構，是整體平台升級的核心。過去傳統 Windows 筆電中，CPU、GPU 與 NPU 在執行複雜任務時，常受到記憶體資料搬運與頻寬限制影響。高通透過 SiP 封裝技術，將記憶體放進晶片封裝內，縮短計算單元與記憶體之間的距離，並讓不同運算單元能更有效率地共享資料。
雖然高通官方稱此設計為 SiP，與蘋果使用的「統一記憶體架構」並不完全相同，但兩者追求的目標高度接近：讓 CPU、GPU 與 NPU 共用同一組實體記憶體池，減少資料重複搬運，提升頻寬利用率與整體效能。對 AI 推理、影像處理、影片剪輯與創作者工作流而言，這項設計將帶來更明顯的效率提升。
以高通官方規格來看，X2 Elite Extreme 搭配 192-bit 記憶體匯流排與 LPDDR5X-9523，最高可實現 228GB/s 的 CPU、GPU、NPU 共用記憶體頻寬；系統級快取也能在 Adreno X2 GPU、Hexagon NPU 與 CPU 之間動態分配，頻寬較上一代提升約 70%。此外，新一代 Hexagon NPU 也將 DMA 單元升級至 64 位虛擬定址，使 NPU 能訪問超過 4GB 記憶體，改善端側大模型推理時的瓶頸。
這意味著，即使是一台 48GB 記憶體的輕薄本，也有機會在本地端執行較大規模的 AI 模型，而不必完全依賴雲端或工作站級獨立顯示卡。對重度使用 AI 工具、影像生成、影片剪輯與創意軟體的使用者而言，這將是 Windows 輕薄本邁向專業化的重要一步。
不過，高通並不是唯一嘗試類似架構的晶片廠商。英特爾曾在 Lunar Lake 架構中導入封裝記憶體設計，但因成本過高、毛利壓力過大，後續 Panther Lake 又回到傳統外置記憶體路線。AMD 則在 Ryzen AI Max+ 395，也就是 Strix Halo 平台上採用更激進的共用記憶體架構，最高可配置 128GB 板載 LPDDR5X，頻寬達 256GB/s，但其定位更接近行動工作站，產品價格與機身形態也較不適合一般消費級輕薄筆電。
相較之下，高通 X2 Elite Extreme 的特殊之處，在於它將類似統一記憶體架構的體驗帶進消費級 ARM Windows 輕薄本市場。雖然在記憶體頻寬與極限性能上，X2 Elite Extreme 與蘋果 M5 Pro、M5 Max 仍有差距，但它讓 1.2 公斤級的大螢幕輕薄本，也具備更強的 AI 與創作者工作負載能力。
目前來看，高通仍難以在高階工作站性能上全面追上 MacBook Pro。X2 Elite Extreme 宣稱最高 228GB/s 記憶體頻寬，相較蘋果 M5 Pro 與 M5 Max 仍有差距，尤其在大型 AI 模型推理、4K/8K 影片處理與高強度工程軟體運算中，記憶體頻寬仍會直接影響效率。不過，Windows 平台在部分專業與工業軟體相容性上仍具優勢，也讓高通有機會從創作者與專業使用者市場切入。
真正的挑戰仍在軟體生態。Windows on ARM 近年進步明顯，Photoshop、Lightroom 已有 ARM 原生版本，DaVinci Resolve 也早已完成支援；但部分 Adobe After Effects 工作流、Blender 渲染功能與其他專業軟體，在 ARM 架構上的相容性與效能仍未完全成熟。
對高通而言，X2 Elite Extreme 不只是一款新晶片，更是推動 Windows on ARM 生態進入正循環的關鍵一步。若這一代產品能吸引足夠多創作者與專業用戶，軟體廠商就會更積極投入原生適配；而當適配越完整，ARM Windows 筆電也將更有機會成為主力生產力工具。
從這個角度來看，高通此次共用記憶體架構的意義，不只是與 MacBook Pro 比拼數字，而是讓 Windows 輕薄本終於有機會在效能、續航、AI 算力與便攜性之間，找到更接近理想狀態的新平衡。
