全球記憶體價格持續飆升，正從產業供需議題延燒成法律風暴。三星電子、SK海力士與美光科技近日在美國面臨集體訴訟，原告指控三大記憶體廠藉由轉向人工智慧伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM）為由，協同壓縮傳統DRAM產能，進而推高市場價格。相關訴訟已於6月下旬在美國加州聯邦法院提出，對象涵蓋在記憶體漲價週期中購買含商用DRAM產品的消費者與企業。
根據原告說法，三星、SK海力士與美光在全球DRAM市場具高度影響力，三家公司近年同步將產能與資源轉向HBM，以滿足AI資料中心與高階伺服器需求。然而，原告認為，這場看似合理的技術轉型，實際上也壓縮了DDR3、DDR4等傳統商用DRAM供應，導致市場出現人為短缺，價格在過去四年間大幅上漲，部分報導引述訴狀稱漲幅約達700%。
訴狀也將近期終端產品漲價列為價格傳導案例。蘋果近日因記憶體與儲存成本上升，調整部分MacBook、iPad等產品售價；原告方認為，這正反映上游DRAM價格壓力已經沿著供應鏈轉嫁至品牌廠與終端消費者。
這起案件之所以受到市場關注，除了AI帶動記憶體需求暴增，也與DRAM產業過去的反壟斷歷史有關。美國司法部資料顯示，三星曾在2005年因DRAM價格操縱案認罪並支付3億美元罰款，海力士也曾支付1.85億美元罰款；當時還有多名相關高層涉及認罪或服刑。 原告此次援引過往案例，試圖向法院證明記憶體產業曾出現類似的價格協同行為模式。
不過，目前案件仍處於訴訟初期，相關指控尚未獲法院認定。美光已否認相關 allegations，並強調公司遵守合法與公平競爭原則。 三星與SK海力士是否會進一步提出正式回應，仍有待後續觀察。
從產業面來看，記憶體高價短期內恐怕難以降溫。AI伺服器、GPU叢集與資料中心擴建，持續推升HBM與高階DRAM需求；同時，傳統PC、手機、平板與企業IT設備仍需要大量通用型DRAM，使供需矛盾更加明顯。外媒引述Jefferies預測指出，2026年第三季記憶體價格可能季增40%至50%，第四季仍可能再上漲30%至40%，2027年全年價格也可能維持年增40%至45%的高檔水準，最快要到2028年才可能出現較明顯放緩。
對下游品牌廠而言，記憶體不再只是單一零組件成本，而是影響整機定價、毛利率與產品策略的重要變數。若DRAM價格持續攀升，筆電、平板、智慧手機、伺服器與企業採購成本都可能進一步墊高，消費者也可能面臨新一波電子產品漲價壓力。
這場訴訟最後能否成立，仍需經過漫長法律程序。但可以確定的是，AI浪潮正在重塑記憶體產業的供需結構。當HBM成為晶片大廠追逐的新戰場，傳統DRAM是否因此被犧牲、價格是否存在人為操控，也將成為全球科技供應鏈接下來最受關注的焦點之一。
