三星電子（Samsung Electronics）公布最新第二季財報，在人工智慧（AI）浪潮持續帶動高頻寬記憶體（HBM）需求下，半導體事業交出歷來最亮眼的第二季成績單，營收與營業利益雙雙創下同期新高。不過，AI雖為三星帶來龐大商機，也同步考驗其晶圓代工與行動裝置事業，整體復甦步調仍呈現明顯落差。
隨著全球AI伺服器需求快速成長，高頻寬記憶體（HBM）及AI專用記憶體產品成為市場焦點，三星記憶體部門因此受惠，帶動整體半導體事業表現創下新高。市場分析指出，生成式AI、大型語言模型（LLM）及雲端運算持續擴張，使AI伺服器對高效能記憶體的需求居高不下，也成為三星本季最大成長動能。
相較於記憶體業務強勁成長，三星晶圓代工（Foundry）事業雖然出現回溫跡象，但與全球龍頭台積電之間仍有明顯差距。
三星表示，第二季AI相關晶片需求增加，包括高頻寬記憶體基礎裸晶（Base Die）、北美客戶半導體產品，以及先進製程訂單持續增加，都帶動產能利用率提升。同時，公司也透露，2奈米高效能運算（HPC）製程已與重要客戶展開合作，相關專案持續推進。
儘管三星並未公布晶圓代工部門的獨立營收與獲利數據，但公司表示，隨著先進製程需求持續增加，未來獲利能力有望逐步改善。不過，三星也坦言，目前仍難以預估代工業務何時正式轉虧為盈。
去年三星曾因3奈米製程良率不佳及產能利用率偏低，導致代工業務面臨壓力，如今雖已逐步改善，但市場普遍認為，要追趕台積電仍非易事。目前台積電掌握全球超過七成晶圓代工市場，占有率遙遙領先，而三星仍維持個位數市占率，雙方差距依舊明顯。
面對競爭，三星近年積極打造涵蓋記憶體、晶圓代工與先進封裝的一站式半導體生態系，希望提供客戶更完整的AI晶片解決方案。
產業分析師指出，AI晶片設計已不再只是製程競賽，而是需要邏輯晶片、高頻寬記憶體及先進封裝技術緊密整合。三星若能充分發揮垂直整合優勢，將有機會建立與競爭對手不同的市場定位。不過，2奈米製程良率提升，以及爭取更多國際大型客戶，仍是三星代工事業未來能否翻身的重要關鍵。
另一方面，AI帶來的記憶體價格上漲，也讓三星智慧手機事業承受成本壓力。
受惠Galaxy S26系列及Galaxy A系列銷售表現穩定，三星行動體驗（MX）與網路事業第二季營收達33.2兆韓元，較去年同期成長13.7%。然而，由於記憶體及其他零組件成本持續攀升，部門獲利能力受到壓縮，整體營運表現面臨挑戰。
三星表示，AI伺服器大量採購記憶體，導致行動裝置使用的DRAM供應趨緊，價格持續上漲，公司預估這項成本壓力將延續至今年下半年，因此已開始調整採購、研發及資源配置，希望降低對整體獲利的衝擊。
除了記憶體與代工業務，三星布局新世代化合物半導體也傳出挑戰。根據業界消息，三星氮化鎵（GaN）晶圓代工專案在試產階段發現可靠度問題，部分晶片在100至200°C高溫環境下長時間運作後出現失效情形，恐影響原訂量產時程。
GaN半導體因具備耐高壓、高效率等特性，被廣泛看好應用於電動車、AI伺服器、機器人及資料中心等新興市場。三星目前已在龍仁建置8吋GaN晶圓代工產線，但此次試產品質問題，可能迫使原本已延至2026年底的量產計畫再度延後。
整體而言，AI熱潮正持續推升三星半導體業績，也讓記憶體業務迎來歷史高峰。然而，在晶圓代工追趕台積電、智慧手機成本上升，以及新世代GaN半導體量產挑戰等多重考驗下，三星如何將AI商機轉化為全面競爭優勢，仍將是未來幾季市場關注的焦點。
