人工智慧（AI）需求持續升溫，帶動全球半導體與製造設備投資快速成長，卻也讓設備零組件供應鏈面臨嚴峻考驗。韓國媒體報導，韓國半導體設備關鍵零組件交貨週期大幅延長，部分產品交期甚至達到40個月，恐進一步拖慢全球晶圓廠擴產與設備交付進度。
據韓國半導體設備業者透露，部分關鍵零組件採購時間已較過去增加一倍。某沉積設備製造商指出，過去訂購零組件約4個月即可到貨，如今已延長至10個月，採購難度明顯升高。
更嚴峻的是，韓國一家半導體雷射加工設備商，採購日本製核心零組件的交期最長達40個月。即使願意支付更高價格，供應商仍因產能有限，難以提前交貨。另有韓國業者表示，即使已建立本土零組件供應鏈，封裝設備零組件交期仍從原本4個月延長至6個月以上。
AI帶動需求暴增 零組件擴產追不上
業界認為，這波供應短缺主要來自AI基礎設施投資快速擴張，帶動AI晶片與記憶體需求攀升，進而推升半導體製造設備及核心模組需求。然而，零組件供應商未能提前擴充產能，導致供需失衡。
尤其日本長期是半導體設備關鍵零組件的重要供應來源，但相關業者對擴產投資相對審慎。即使現在開始增加產能，也難以立即滿足市場需求。
此外，地緣政治因素也加劇供應鏈壓力。受到中美貿易衝突影響，部分業者對採用中國零組件持保留態度，擔憂可能涉及美國出口管制或交易限制，使替代供應商選擇更加有限。
設備交期同步拉長 晶圓廠擴產添變數
零組件短缺也開始影響半導體設備交付，部分設備交期已較正常時期延長一倍。業界擔憂，三星電子與SK海力士在韓國平澤、龍仁等地推動的半導體投資，也可能受到設備供應延遲影響。
另一方面，供應鏈緊張也帶動零組件價格上漲。市場分析指出，閥門管路、陶瓷零件、射頻電源及氣體控制模組等產品，正面臨交期延長與成本攀升壓力。
在此背景下，台灣及中國半導體零組件業者也迎來切入國際供應鏈的機會。相關業者可透過配合國產設備出海，或直接爭取國際設備商訂單，擴大海外市場布局。
隨著AI持續推升半導體設備需求，零組件供應能力已成為影響全球晶圓廠擴產的重要因素。如何提升產能、分散供應來源並縮短交期，將是半導體產業鏈下一階段的重要課題。
