全球半導體產業持續受惠於人工智慧（AI）浪潮，市場規模再創新高。根據美國半導體行業協會（SIA）最新公布的數據，2026年第二季全球半導體銷售額達4,033億美元，較第一季大幅成長35.1%，單季表現寫下歷史新高。其中，6月單月銷售額達1,345億美元，年增123.6%、月增9.7%，顯示全球晶片需求持續強勁，市場成長動能仍未減弱。
SIA引用世界半導體貿易統計組織（WSTS）以三個月移動平均方式統計的資料指出，今年第二季全球半導體市場全面升溫，若目前成長趨勢延續，2026年全球半導體產值可望首度突破1.5兆美元大關，刷新產業歷史紀錄。
SIA總裁兼執行長John Neuffer表示，美洲、亞太地區及中國市場仍是全球半導體需求最重要的成長引擎，在AI、高效能運算（HPC）、雲端服務及智慧裝置需求帶動下，全球晶片產業已成為支撐下一世代科技創新的關鍵核心。
AI應用快速普及，被視為推升半導體市場的最大驅動力。無論是AI訓練所需的GPU、CPU、高頻寬記憶體（HBM），或是電源管理IC、網路晶片與各類基礎元件，都大幅提升晶片需求。資料顯示，一座AI伺服器機櫃內通常搭載超過4,500顆封裝晶片，晶片價值占整體設備成本95%以上，更占AI資料中心資本支出超過一半。
SIA與德勤（Deloitte）共同研究指出，至2028年前，全球政府及企業投入AI資料中心的基礎建設金額將超過4兆美元，其中最高可達2.8兆美元將直接投入半導體相關設備與晶片採購，顯示AI將持續成為晶片產業最重要的成長引擎。
從各區域市場來看，美洲市場表現最為亮眼，6月銷售額年增160.9%，居全球之冠；亞太及其他市場年增124.4%，中國市場年增112.8%，同樣維持高速成長。歐洲市場年增75.2%，日本則成長39%，反映全球主要市場皆已進入復甦與擴張階段。
若以月增率觀察，中國市場以10.4%居首，亞太及其他市場成長9.8%，美洲成長9.6%，日本與歐洲則分別成長8.6%及7.7%，顯示全球晶片需求並非集中於單一市場，而是全面擴散。
事實上，全球半導體市場自2025年便已創下7,956億美元歷史新高，而2026年在AI應用全面落地、5G及6G通訊、智慧醫療、自動駕駛、國防科技與先進運算持續推進下，市場規模再度快速放大。
不過，SIA也提醒，產業在高速成長的同時仍面臨不少挑戰，包括全球供應鏈重組、地緣政治風險升高，以及各國積極推動半導體自主化政策，都可能影響未來市場布局與供應穩定性。隨著各國持續加碼投資晶圓製造、先進封裝及研發技術，全球半導體競爭也將更加激烈。
在AI浪潮持續推升運算需求下，半導體已成為全球科技產業最重要的基礎核心。若市場需求維持目前成長速度，2026年不僅可望成為全球半導體產業的新紀錄之年，也將進一步鞏固晶片在全球數位經濟與科技競爭中的戰略地位。
