AI大模型快速發展，帶動高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，也讓DDR5記憶體價格持續上漲。市場分析指出，繼HBM之後，另一項高速互連技術「CXL（Compute Express Link）」正快速崛起，成為AI資料中心下一波關鍵技術。
近一年來，AI伺服器大量採用DDR5記憶體，但由於三星、SK海力士、美光等原廠將產能優先投入HBM，造成DDR5供應吃緊、價格飆升，企業建置AI伺服器成本也隨之增加。在此背景下，CXL因可有效提升記憶體使用效率，受到雲端服務商高度關注。
CXL由Intel、AMD等公司共同推動，並獲Google、Meta、Microsoft等科技大廠支持。不同於傳統伺服器每顆CPU只能使用自身記憶體，CXL可透過高速互連技術，將多台伺服器的記憶體整合成共享資源池，依需求動態分配，不僅降低硬體成本，也提升整體運算效率，因此被視為AI、高效能運算（HPC）及大型資料中心的重要發展方向。
目前CXL標準已發展至4.0版本，持續強化記憶體池化、共享與高速傳輸能力，未來更有望實現資料中心等級的記憶體共享架構。
Meta已率先將CXL導入實際應用，在ISCA 2026發表自研Vistara ASIC方案，利用退役伺服器中的DDR4記憶體建立共享記憶體池。官方表示，該技術最高可減少25%的AI推理伺服器需求，並降低29%的分散式快取延遲，大幅提升資源利用率。
除了Meta外，Google也開始部署CXL架構，NVIDIA則預計在新一代Vera CPU支援CXL 3.1，被視為CXL正式邁向大規模商用的重要指標。
另一方面，三星、SK海力士及美光近來相繼縮減自研CXL控制器計畫，改採第三方方案，也讓瀾起科技、Marvell、Microchip等互連晶片廠商成為市場焦點。
業界普遍認為，2026年將是CXL開始規模部署的一年，隨著新一代AI伺服器平台普及，2027年有望迎來大規模商用。市場分析指出，CXL不只是新的介面標準，更可能重新改變資料中心記憶體架構，成為AI時代的重要基礎技術。
