全球半導體產業持續擴大投資，光刻設備需求同步升溫。荷蘭設備大廠ASML、佳能（Canon）接連宣布擴產，日本尼康（Nikon）則加速布局數位光刻技術，從晶圓製造到先進封裝，設備商積極搶攻市場商機。
佳能10月21日公布增產計畫，預計2027年半導體光刻設備產量最高將接近今年的兩倍。公司表示，台灣、韓國、中國大陸等地半導體業者持續推進投資，相關需求可望延續至2028年。其中，記憶體、功率元件及先進封裝市場擴產，帶動設備詢價增加。
在先進封裝領域，佳能計畫到2029年將相關光刻設備產能提高至2026年的1.5倍。隨著多顆晶片整合至同一封裝，基板尺寸與晶片間連接線路需求同步增加，設備商除了擴大供應，也必須提升大尺寸基板的加工能力。
ASML在第三季財報中指出，客戶對2027年及2028年的設備需求已超出現有擴產規畫，部分客戶更開始詢問2029年、2030年的供貨安排。公司計畫2027年將低數值孔徑極紫外光（EUV）及浸潤式深紫外光（DUV）設備產能各提高30%，並評估進一步擴產。
人工智慧（AI）需求也帶動先進記憶體製程投資。美光10月21日公布，導入EUV技術的1γ DRAM製程已進入量產，下一代1δ製程預計2027年下半年擴大生產。ASML預估，今年面向記憶體客戶的設備銷售額將成長約75%，顯示記憶體產業已成為光刻設備需求的重要動能。
除了增加設備供應，ASML也著手提升單機效率。新一代NXE：3800F設備預計2027年初少量推出，每小時晶圓處理量將由上一代約230片提高至260片；下一代關鍵層浸潤式DUV設備則以每小時330片為目標，協助客戶提高產能。
設備需求升溫也帶動價格調整。ASML已與主要客戶完成定價談判，部分高階量產設備及升級產品將調整價格，影響預計自2027年起逐步反映，並於2028年進一步顯現。
另一方面，尼康積極搶攻先進封裝市場。公司10月13日公布數位光刻設備DSP-110，預計2027年4月上市。該設備採用無光罩數位光刻技術，可處理大型方形基板及300毫米晶圓，減少製作實體光罩的準備時間，鎖定大型中介層及多層封裝基板加工需求。
DSP-110在510毫米乘515毫米基板條件下，每小時可處理72片，較前代提升約40%。尼康隨後宣布啟動0.5微米數位光刻系統研發，目標將先進封裝不同層線路的對準誤差控制在正負0.15微米以內，目前尚未公布上市時程。
除傳統光刻設備外，佳能也持續推進納米壓印技術，透過模板將電路圖形直接轉印至晶圓表面，降低部分製程對傳統投影曝光的依賴。不過，顆粒污染、模板壽命及多層圖形對準等問題，仍是量產導入的關鍵。
隨著AI晶片、先進記憶體及高密度封裝需求成長，光刻設備市場正從擴大產能，進一步走向提升單機效率、改善製程精度與降低成本。設備商能否將技術優勢轉化為穩定的量產能力，將是爭取半導體客戶訂單的重要關鍵。
