全球人工智慧（AI）浪潮持續推升半導體需求，上游關鍵材料也開始出現供不應求的現象。全球矽晶圓大廠環球晶圓（GlobalWafers）近日表示，隨著AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）、矽光子及先進封裝技術快速發展，12吋（300毫米）矽晶圓市場已出現供應緊張，8吋與6吋產品同樣接近滿載生產，預期未來幾年矽晶圓價格將逐步走高，半導體產業恐迎來新一波漲價循環。
環球晶圓在第二季法說會指出，目前旗下12吋、8吋及6吋生產線幾乎維持滿載運轉，其中高階12吋矽晶圓供應尤其吃緊，市場已出現明顯供需失衡。公司表示，AI晶片與高效能運算（HPC）快速成長，帶動邏輯晶片與記憶體製造商積極提前鎖定產能，使原本預期的供貨缺口逐漸成為現實。
事實上，這股需求熱潮並非單一企業現象。德國矽晶圓大廠世創（Siltronic）表示，目前記憶體與邏輯晶片客戶庫存已恢復正常水位，市場開始重新建立安全庫存，不僅既有客戶增加採購，新客戶詢問300毫米矽晶圓的數量也明顯增加。
日本信越化學（Shin-Etsu Chemical）同樣透露，300毫米矽晶圓出貨量無論年增或季增皆達雙位數成長；另一家日本大廠SUMCO（勝高）也指出，客戶去化庫存已接近尾聲。韓國SK Siltron雖持續擴建新產能，但業界認為，新增產能速度仍追不上AI市場需求成長。
市場需求升溫，也讓半導體供應鏈重新重視長期供貨協議（LTA）。過去長約主要用於保障供貨穩定，如今已成為晶片廠提前卡位未來產能的重要工具，合約期限也由過去3年逐漸拉長至5年至8年，甚至更久。
其中，環球晶圓日前宣布與美光（Micron）簽署長達10年的供貨協議，被視為矽晶圓產業歷來最長期的合作案之一。該協議除保障未來供貨外，也包含客戶預付款等策略合作內容。環球晶圓預估，今年下半年至2027年間，大部分營收都將來自長期供貨合約。
除了供應吃緊，價格上漲訊號也愈來愈明顯。世創指出，目前未簽訂長約的300毫米矽晶圓現貨價格已開始調漲；環球晶圓則預估，2026年下半年現貨價格將高於上半年，未來新簽訂的長期合約，也將導入更具彈性的調價機制，以反映原物料、能源、人力及物流成本變化。
業界普遍認為，新一波漲價最終將擴及整個市場。世創表示，2027年至2028年間，多數長期供貨協議將重新議價，價格必須回升至合理水準，才能支撐企業持續投入新產能建設。
回顧過去兩年，矽晶圓市場曾因晶片需求降溫、客戶庫存過高而陷入低迷，但隨著AI晶片需求快速爆發，市場已開始反轉。業界預估，2026年將正式進入新一輪景氣循環，而到了2027年下半年，隨著三星電子、SK海力士、美光等記憶體大廠新廠全面投產，全球12吋矽晶圓需求可望接近翻倍，供應吃緊與價格上漲的趨勢將更加明顯。
分析人士指出，矽晶圓是半導體製造最重要的基礎材料之一，一旦供應持續緊縮，不僅AI晶片，高效能運算、先進封裝、車用晶片及消費性電子產品都可能受到影響，全球半導體供應鏈也將迎來新一波成本與產能競爭。
